封裝工藝/導(dǎo)入工程師

精密封裝測試行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備設(shè)備維護(hù)，制程異常分析經(jīng)驗(yàn)，有SiP、先進(jìn)封裝或消費(fèi)電子類產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者或精益改善經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；大專及以上學(xué)歷，要求封測相關(guān)行業(yè)或背景，從事過設(shè)備，工藝，或NPI等工作；有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，主動性強(qiáng)，有大局觀，并具備一定的溝通協(xié)調(diào)能力

薪資福利:12K-15K

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