本周四（4月3日）上午面試

鹿泉軍鼎科技園某電子廠（管住，有飯補）

誠聘車間操作工:能直接上手20元/小時，輔助崗16元/小時

崗位一：手工焊接

工作內(nèi)容：電路板燒焊、絕緣子燒焊、手工焊接

崗位二：金絲鍵合:

工作內(nèi)容：能進行25um、50um金絲，250um金帶、30um鋁絲鍵合

崗位二：楔焊鍵合

崗位三：激光封帽

工作內(nèi)容：根據(jù)不同產(chǎn)品材料，按照標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試參數(shù)，完成封帽、打標(biāo)工作。

崗位四：共晶燒結(jié)

工作內(nèi)容：載體上AuSn燒結(jié)芯片（高溫?zé)Y(jié)），載體InPbAg燒結(jié)到盒體（低溫?zé)Y(jié)）

崗位五:芯片粘接

工作內(nèi)容：粘接工藝流程：點膠（手動/半自動點膠機）—貼片—檢驗

招聘條件：18--45周歲，學(xué)歷不限，有電子廠工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮

工作性質(zhì)：小時用工，兩周一結(jié)

工作時間：上午8：15到11：45，下午12：45到17:45

本次項目預(yù)計4月7日到7月底

工作地點：鹿泉區(qū)軍鼎科技園

咨詢電話：（同）王經(jīng)理