封裝工藝/導(dǎo)入工程師

精密封裝測(cè)試行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備設(shè)備維護(hù)，制程異常分析經(jīng)驗(yàn)，有SiP、先進(jìn)封裝或消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者或精益改善經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；大專(zhuān)及以上學(xué)歷，要求封測(cè)相關(guān)行業(yè)或背景，從事過(guò)設(shè)備，工藝，或NPI等工作；有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，主動(dòng)性強(qiáng)，有大局觀(guān)，并具備一定的溝通協(xié)調(diào)能力

薪資福利:12K-15K