【崗位職責(zé)】

負責(zé)學(xué)習(xí)和操作高新技術(shù)芯片的組裝流程，熟悉并掌握基本的芯片封裝技術(shù)，協(xié)助工程師完成芯片的初步測試與調(diào)試。

【任職要求】

1.無經(jīng)驗要求，愿意從零開始學(xué)習(xí)；

2.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神；

3.能夠適應(yīng)車間工作環(huán)境，遵守安全操作規(guī)程；

4.有耐心，能夠細致地完成工作。

【福利待遇】

1.薪資：月收入6000元；

2.提供免費三餐及住宿；

3.工作時間為標準工時制；

4.提供專業(yè)技能培訓(xùn)機會；

5.享受法定節(jié)假日。