職位描述：

1、負責AR硬件產(chǎn)品及其相關產(chǎn)品的硬件開發(fā)和設計，包括器件選型、原理圖設計、PCB設計、對接制板廠焊接廠、測試；

2、有一定行業(yè)前瞻性，可以制定芯片選型和產(chǎn)品EE相關roadmap；

3、可以繪制測試板和產(chǎn)品板PCB，能預判一些功耗和串擾問題；

4、根據(jù)產(chǎn)品需求配合產(chǎn)品、ID、MD進行相關的評估工作；

5、協(xié)助產(chǎn)線分析解決硬件類問題。

職位要求：

1、5年及以上智能硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，學歷985以上，電子、通信、計算機相關專業(yè)；

2、有AR/VR/手機/智能平板類設計經(jīng)驗優(yōu)先，有高速高密、盲埋孔、軟硬結合電路板設計者優(yōu)先；

3、有EMC/EMI測試認證經(jīng)驗者優(yōu)先；

4、認真負責。